9月15日，ICEPT 2021電子封裝技術國際會議正式開幕。華為公司的張通龍發表了主題演講，表示封裝級系統（package level system）是未來高性能計算（HPC）和網絡交換系統的發展趨勢。

　　據悉，目前HPC芯片有三大發展趨勢：1.AI應用的高數據吞吐量帶來了更高的互聯密度要求；2.更多的芯片集成在封裝中以提高計算能力，帶來了超大尺寸封裝的需求；3.IC封裝之間的光數據傳輸。

　　在這一趨勢下，以超大尺寸封裝和超寬帶（UWB）雙?；ヂ摓樘卣?，具有更高的互聯密度、更高的數據帶寬、更短的互聯距離、更低的數據傳輸能耗和成本的封裝級系統技術應運而生。典型的例子包括臺積電的InFO-SoW、英偉達的ISSCC 2021超大封裝等。

　　同時指出封裝級系統仍面臨工藝、可靠性、散熱、PI、SI等方面的挑戰。此外，散熱和功率傳輸將是限制3D封裝的兩個關鍵因素?！皹I界需要共同努力，迎接挑戰，推動摩爾定律向前的發展。”

　　對于封裝級系統，部分人不是很了解，它是將多種功能芯片（包括處理器、存儲器等）集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能的一種封裝方式。與系統級芯片相對應。不同的是系統級封裝是采用不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，而系統級芯片則是高度集成的芯片產品。

　　那么，封裝設備注冊商標屬于哪一類？下面請看標鴿知產的小編詳細介紹。

　　封裝設備屬于商標分類第7類0721群組，注冊封裝設備的商標達189件。【推薦閱讀：商標注冊需要多少時間？商標注冊申請多長時間可以用？】

　　注冊時怎樣選擇其他小項類：

　　1.選擇注冊（干式真空泵，群組號：0749）類別的商標有2件，注冊占比率達1.06%

　　2.選擇注冊（用于制造半導體的真空清潔和干燥設備，群組號：0752）類別的商標有2件，注冊占比率達1.06%

　　3.選擇注冊（噴氣式發動機，群組號：0748）類別的商標有2件，注冊占比率達1.06%

　　4.選擇注冊（蒸汽機，群組號：0737）類別的商標有2件，注冊占比率達1.06%

　　5.選擇注冊（內燃機，群組號：0738）類別的商標有2件，注冊占比率達1.06%

　　6.選擇注冊（用于制造半導體、平板顯示器、觸摸屏和太陽能電池的真空觀察窗，群組號：0749）類別的商標有2件，注冊占比率達1.06%

　　7.選擇注冊（真空旋轉密封件，群組號：0749）類別的商標有2件，注冊占比率達1.06%

　　8.選擇注冊（離子電鍍設備，群組號：0754）類別的商標有2件，注冊占比率達1.06%

　　9.選擇注冊（用于制造半導體、平板顯示器、觸摸屏和太陽能電池的封裝設備，群組號：0721）類別的商標有2件，注冊占比率達1.06%

　　10.選擇注冊（金屬加工和噴漆用機器人，群組號：0742）類別的商標有2件，注冊占比率達1.06%

　　溫馨提示：以上就是關于“華為：封裝級系統是未來 HPC 發展趨勢，封裝設備注冊商標屬于哪一類？”的相關介紹，如果您對商標注冊申請還存在疑問，歡迎點擊標鴿知產的顧問進行咨詢，他們會給您詳細的解答。