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您當前位置 首頁 互聯網新聞 2021 年全球半導體行業資本支出預計將達到近 1500 億美元

2021 年全球半導體行業資本支出預計將達到近 1500 億美元

發布時間:2021-09-29 11:13:52 來源:互聯網 作者:zz 瀏覽:867

  半導體商標注冊屬于哪一類?近年來半導體短缺的影響不斷擴大,9月29日,據外國媒體報道,美國半導體行業協會(SIA)在其最新報告中表示,全球半導體工業的資本支出預計將在2021年達到近1500億美元,2022年超過1500億美元。2021年之前,全球半導體行業的年度資本支出從未超過1150億美元。

2021 年全球半導體行業資本支出預計將達到近 1500 億美元

  據標鴿知產了解半導體商標屬于第09類科學儀器。SIA 表示,全球半導體行業正計劃通過創紀錄的制造和研發投資,來滿足未來幾年預期的市場增長。【推薦閱讀:如何選擇注冊商標的商標類別?一個商標可以注冊幾個類別?


  新冠疫情期間,越來越多的人在家工作和學習,導致市場對智能手機和電腦中使用的芯片等各類半導體產品的需求增加。


  此外,半導體已經成為現代汽車不可或缺的一部分,它在發動機管理、氣溫控制、車載娛樂和碰撞安全方面發揮著積極作用,但全球供應短缺問題正導致汽車品牌削減產量。


  今年 5 月份,市場研究機構 IDC 稱,在消費、計算、5G 和汽車半導體的持續強勁增長的推動下,2021 年全球半導體營收預計將激增 12.5%,達到 5220 億美元。


  除了全球半導體營收預計將在 2021 年增長外,全球半導體材料市場規模也將增長。今年 4 月份,國際半導體產業協會(SEMI)表示,2021 年,全球半導體材料市場規模將增長 6%,達到 587 億美元。


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